贝格斯GAP PAD HC5.0
玻纤增强,高导热系数,优异的填充能力。
厚度:0.508-3.175
邵氏硬度:35
模量121
击穿电压:5000
导热系数:5
贝格斯GAP PAD HC5.0
玻纤增强,高导热系数,优异的填充能力。
厚度:0.508-3.175
邵氏硬度:35
模量121
击穿电压:5000
导热系数:5
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贝格斯填隙垫片GAP PAD HC 5.0
详细信息 贝格斯GAP PAD HC5.0 玻纤增强,高导热系数,优异的填充能力。 厚度:0.508-3.175 邵氏硬度:35 模量121 击穿电压:5000 导热系数:5 贝格斯GAP PAD HC5.0 玻纤增强,高导热系数,优异的填充能力。 厚度:0.508-3.175 邵氏硬度:35 模量121 击穿电压:5000 导热系数:5 |