贝格斯GAP PAD HC3.0
玻纤增强,较高导热系数,优异的填充能力。
厚度:0.508-3.175
邵氏硬度:15
模量:110
击穿电压:>5,000
导热系数:3
贝格斯GAP PAD HC3.0
玻纤增强,较高导热系数,优异的填充能力。
厚度:0.508-3.175
邵氏硬度:15
模量:110
击穿电压:>5,000
导热系数:3
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贝格斯填隙垫片GAP PAD HC 3.0
详细信息 贝格斯GAP PAD HC3.0 玻纤增强,较高导热系数,优异的填充能力。 厚度:0.508-3.175 邵氏硬度:15 模量:110 击穿电压:>5,000 导热系数:3
贝格斯GAP PAD HC3.0 玻纤增强,较高导热系数,优异的填充能力。 厚度:0.508-3.175 邵氏硬度:15 模量:110 击穿电压:>5,000 导热系数:3 |