- 品牌: 汉高贝格斯
贝格斯GF1500双组份反应型,通用型解决方案。
高剪切下粘度(pa.s)25
固化时间@25℃:3天
邵氏硬度:50
介电强度:(V/mm):15,748
导热系数:1.8
- 品牌: 汉高贝格斯
贝格斯GF1500双组份反应型,通用型解决方案。
高剪切下粘度(pa.s)25
固化时间@25℃:3天
邵氏硬度:50
介电强度:(V/mm):15,748
导热系数:1.8
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贝格斯导热液态填隙材料GAP FILLER1500
详细信息
贝格斯GF1500双组份反应型,通用型解决方案。 高剪切下粘度(pa.s)25 固化时间@25℃:3天 邵氏硬度:50 介电强度:(V/mm):15,748 导热系数:1.8
贝格斯GF1500双组份反应型,通用型解决方案。 高剪切下粘度(pa.s)25 固化时间@25℃:3天 邵氏硬度:50 介电强度:(V/mm):15,748 导热系数:1.8 |