- 品牌: 汉高贝格斯
双组份反应型,高触变,较高导热系数。
高剪切下粘度(pa.s)150
固化时间@25℃:15小时
邵氏硬度:35
介电强度:(V/mm):11,224
导热系数:3.6
- 品牌: 汉高贝格斯
双组份反应型,高触变,较高导热系数。
高剪切下粘度(pa.s)150
固化时间@25℃:15小时
邵氏硬度:35
介电强度:(V/mm):11,224
导热系数:3.6
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贝格斯导热材料GAP FILLER3500S35
详细信息
双组份反应型,高触变,较高导热系数。 高剪切下粘度(pa.s)150 固化时间@25℃:15小时 邵氏硬度:35 介电强度:(V/mm):11,224 导热系数:3.6
双组份反应型,高触变,较高导热系数。 高剪切下粘度(pa.s)150 固化时间@25℃:15小时 邵氏硬度:35 介电强度:(V/mm):11,224 导热系数:3.6 |