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点击图片查看原图- 品牌: 汉高贝格斯
- 单组份非反应型，通用型解决方案。
高剪切下粘度（pa.s）110
固化时间@25℃：NA
邵氏硬度：NA
介电强度：（V/mm）:10,000
导热系数：2
- 品牌: 汉高贝格斯
- 单组份非反应型，通用型解决方案。
高剪切下粘度（pa.s）110
固化时间@25℃：NA
邵氏硬度：NA
介电强度：（V/mm）:10,000
导热系数：2
贝格斯导热液态填隙材料LIQUIFORM2000
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贝格斯导热液态填隙材料LIQUIFORM2000
详细信息
高剪切下粘度（pa.s）110 固化时间@25℃：NA 邵氏硬度：NA 介电强度：（V/mm）:10,000 导热系数：2
高剪切下粘度（pa.s）110 固化时间@25℃：NA 邵氏硬度：NA 介电强度：（V/mm）:10,000 导热系数：2 |
