- 品牌: 汉高贝格斯
- 单组份非反应型,较高导热系数。
高剪切下粘度(pa.s)NA
固化时间@25℃:NA
邵氏硬度:NA
介电强度:(V/mm):10,000
导热系数:3.5
- 品牌: 汉高贝格斯
- 单组份非反应型,较高导热系数。
高剪切下粘度(pa.s)NA
固化时间@25℃:NA
邵氏硬度:NA
介电强度:(V/mm):10,000
导热系数:3.5
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贝格斯导热液态填隙材料LIQUIFORM3500
详细信息
高剪切下粘度(pa.s)NA 固化时间@25℃:NA 邵氏硬度:NA 介电强度:(V/mm):10,000 导热系数:3.5
高剪切下粘度(pa.s)NA 固化时间@25℃:NA 邵氏硬度:NA 介电强度:(V/mm):10,000 导热系数:3.5 |