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汉高乐泰2850FT环氧树脂灌封胶 汉高2850FT环氧树脂 电缆专用黏胶剂按重量混合比例:100:3.5颜色:黑色固化周期:24小时@25°C选择性固化周期:2小时@65°C粘度mpa.s(cp):58000工作时间@25°C:45分钟硬度:96D导热率:1.25易燃等级:None温
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2019-09-23 |
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汉高低压注塑2035/2035BLACK热熔胶 20KG整袋发货,低压注塑汉高2035胶水,汉高低压注塑产品,汉高低压注塑热熔胶2035,汉高低压注塑灌封胶2035,汉高低压注塑产品批发。本公司是汉高授权指定代理商,有很大优势,欢迎来电洽谈13696389102粘接材料
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2019-09-23 |
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贝格斯填隙垫片GAP PAD HC 5.0 贝格斯GAP PAD HC5.0玻纤增强,高导热系数,优异的填充能力。厚度:0.508-3.175邵氏硬度:35模量121击穿电压:5000导热系数:5贝格斯GAP PAD HC5.0玻纤增强,高导热系数,优异的填充能力。厚度:0.508-3.175邵氏硬度
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2019-09-23 |
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贝格斯填隙垫片GAP PAD VOUS 贝格斯GAP PAD VOUS超低硬度,低模量。厚度:0.508-6.350邵氏硬度:5模量:55击穿电压:6,000导热系数:1贝格斯GAP PAD VOUS超低硬度,低模量。厚度:0.508-6.350邵氏硬度:5模量:55击穿电压:6,000导热系数:1
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2019-09-23 |
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贝格斯填隙垫片GAP PAD HC 3.0 贝格斯GAP PAD HC3.0玻纤增强,较高导热系数,优异的填充能力。厚度:0.508-3.175邵氏硬度:15模量:110击穿电压:5,000导热系数:3贝格斯GAP PAD HC3.0玻纤增强,较高导热系数,优异的填充能力。厚度:0.508-3.175
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2019-09-23 |
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贝格斯填隙垫片GP1450 贝格斯GAP PAD 1450PEN膜增强,可重工,放穿刺厚度:0.508-3.175邵氏硬度:30模量:110击穿电压:6,000导热系数:1.3贝格斯GAP PAD 1450PEN膜增强,可重工,放穿刺厚度:0.508-3.175邵氏硬度:30模量:110击穿电压:
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2019-09-23 |
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贝格斯填隙垫片GF 1500 贝格斯GAP Filler 1500无增强性介质,良好的填充性能。厚度:0.508-5.080邵氏硬度:40模量:310击穿电压:6,000导热系数:1.5贝格斯GAP Filler 1500无增强性介质,良好的填充性能。厚度:0.508-5.080邵氏硬度:40模
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2019-09-23 |
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贝格斯填隙垫片GP3500ULM 贝格斯GAP PAD 3500ULM超低模量:27.5厚度:0.508-3.175邵氏硬度:NA模量:27.5击穿电压:5,000导热系数:3.5贝格斯GAP PAD 3500ULM超低模量:27.5厚度:0.508-3.175邵氏硬度:NA模量:27.5击穿电压:5,000导热系数:3
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2019-09-23 |