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贝格斯填隙垫片GP5000S35
贝格斯GAP PAD 5000S35玻纤增强，高导热系数，优异的填充能力。厚度：0.508-3.175邵氏硬度：35模量：121击穿电压：5,000导热系数：5贝格斯GAP PAD 5000S35玻纤增强，高导热系数，优异的填充能力。厚度：0.508-3.175
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2019-09-23 |
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贝格斯填隙垫片GP1000SF导热材料
贝格斯GAP PAD 1000SF无硅型，单面粘性通用解决方案。厚度：0.254-3.175邵氏硬度：40模量：234击穿电压：6,000导热系数：0.9贝格斯GAP PAD 1000SF无硅型，单面粘性通用解决方案。厚度：0.254-3.175邵氏硬度：40模量
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2019-09-23 |
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贝格斯导热液态填隙材料GAP FILLER1500
品牌:汉高贝格斯贝格斯GF1500双组份反应型，通用型解决方案。高剪切下粘度（pa.s）25固化时间@25℃：3天邵氏硬度：50介电强度：（V/mm）:15,748导热系数：1.8品牌:汉高贝格斯贝格斯GF1500双组份反应型，通用型解决方
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2019-09-23 |
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贝格斯导热材料GAP FILLER3500S35
品牌:汉高贝格斯双组份反应型，高触变，较高导热系数。高剪切下粘度（pa.s）150固化时间@25℃：15小时邵氏硬度：35介电强度：（V/mm）:11，224导热系数：3.6品牌:汉高贝格斯双组份反应型，高触变，较高导热系数。高
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2019-09-23 |
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贝格斯导热液态填隙材料LIQUIFORM2000
品牌:汉高贝格斯单组份非反应型，通用型解决方案。高剪切下粘度（pa.s）110固化时间@25℃：NA邵氏硬度：NA介电强度：（V/mm）:10,000导热系数：2品牌:汉高贝格斯单组份非反应型，通用型解决方案。高剪切下粘度（pa.s
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2019-09-23 |
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贝格斯导热液态填隙材料LIQUIFORM3500
品牌:汉高贝格斯单组份非反应型，较高导热系数。高剪切下粘度（pa.s）NA固化时间@25℃：NA邵氏硬度：NA介电强度：（V/mm）:10,000导热系数：3.5品牌:汉高贝格斯单组份非反应型，较高导热系数。高剪切下粘度（pa.s）N
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2019-09-23 |
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乐泰相变材料TCP7000导热材料
乐泰TCP 7000非电绝缘，膏状，较高粘度，可印刷施胶。厚度：0.051-0.254相变温度：45击穿电压：NA导热系数：3.0热阻抗：NA乐泰TCP 7000非电绝缘，膏状，较高粘度，可印刷施胶。厚度：0.051-0.254相变温度：45击穿电
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2019-09-23 |
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乐泰相变材料TCF4000 PXF导热材料
乐泰TCF4000PXF非电绝缘，非硅类，可重工，较高导热系数。厚度：0.203-0.406变相温度：45击穿电压：NA导热系数：3.4热阻抗：0.019@80PSI乐泰TCF4000PXF非电绝缘，非硅类，可重工，较高导热系数。厚度：0.203-0.406变
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2019-09-23 |
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