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汉高乐泰2850FT环氧树脂灌封胶
汉高2850FT环氧树脂 电缆专用黏胶剂按重量混合比例：100:3.5颜色：黑色固化周期：24小时@25°C选择性固化周期：2小时@65°C粘度mpa.s（cp）：58000工作时间@25°C：45分钟硬度：96D导热率：1.25易燃等级：None温
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2019-09-23 |
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汉高低压注塑2035/2035BLACK热熔胶
20KG整袋发货，低压注塑汉高2035胶水，汉高低压注塑产品，汉高低压注塑热熔胶2035，汉高低压注塑灌封胶2035，汉高低压注塑产品批发。本公司是汉高授权指定代理商，有很大优势，欢迎来电洽谈13696389102粘接材料
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2019-09-23 |
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贝格斯填隙垫片GAP PAD HC 5.0
贝格斯GAP PAD HC5.0玻纤增强，高导热系数，优异的填充能力。厚度：0.508-3.175邵氏硬度：35模量121击穿电压：5000导热系数：5贝格斯GAP PAD HC5.0玻纤增强，高导热系数，优异的填充能力。厚度：0.508-3.175邵氏硬度
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2019-09-23 |
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贝格斯填隙垫片GAP PAD VOUS
贝格斯GAP PAD VOUS超低硬度，低模量。厚度：0.508-6.350邵氏硬度：5模量：55击穿电压：6，000导热系数：1贝格斯GAP PAD VOUS超低硬度，低模量。厚度：0.508-6.350邵氏硬度：5模量：55击穿电压：6，000导热系数：1
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2019-09-23 |
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贝格斯填隙垫片GAP PAD HC 3.0
贝格斯GAP PAD HC3.0玻纤增强，较高导热系数，优异的填充能力。厚度：0.508-3.175邵氏硬度：15模量：110击穿电压：5,000导热系数：3贝格斯GAP PAD HC3.0玻纤增强，较高导热系数，优异的填充能力。厚度：0.508-3.175
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2019-09-23 |
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贝格斯填隙垫片GP1450
贝格斯GAP PAD 1450PEN膜增强，可重工，放穿刺厚度：0.508-3.175邵氏硬度：30模量：110击穿电压：6,000导热系数：1.3贝格斯GAP PAD 1450PEN膜增强，可重工，放穿刺厚度：0.508-3.175邵氏硬度：30模量：110击穿电压：
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2019-09-23 |
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贝格斯填隙垫片GF 1500
贝格斯GAP Filler 1500无增强性介质，良好的填充性能。厚度：0.508-5.080邵氏硬度：40模量：310击穿电压：6,000导热系数：1.5贝格斯GAP Filler 1500无增强性介质，良好的填充性能。厚度：0.508-5.080邵氏硬度：40模
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2019-09-23 |
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贝格斯填隙垫片GP3500ULM
贝格斯GAP PAD 3500ULM超低模量:27.5厚度：0.508-3.175邵氏硬度：NA模量：27.5击穿电压：5,000导热系数：3.5贝格斯GAP PAD 3500ULM超低模量:27.5厚度：0.508-3.175邵氏硬度：NA模量：27.5击穿电压：5,000导热系数：3
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2019-09-23 |
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